
方案说明
我司同时具备系统级和模数混合集成电路芯片设计能力。采用集成电路芯片进行设计可大幅提升系统集成度,芯片级方案在保持与系统级相当精度的同时,可实现单芯片集成 128 路读出通道,显著降低体积、功耗与通道成本。
设计范围覆盖前端读出、数字化与高速接口,可根据探测器类型、通道规模、精度、功耗、接口和封装需求进行定制。
围绕前端读出、数字化和高速接口的 ASIC 级定制设计方案

我司同时具备系统级和模数混合集成电路芯片设计能力。采用集成电路芯片进行设计可大幅提升系统集成度,芯片级方案在保持与系统级相当精度的同时,可实现单芯片集成 128 路读出通道,显著降低体积、功耗与通道成本。
设计范围覆盖前端读出、数字化与高速接口,可根据探测器类型、通道规模、精度、功耗、接口和封装需求进行定制。
我们可以结合您的探测器类型或装置参数,提供定制化的方案建议。